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Offering Memorandum for the 2nd Mortgage Bond of Tamagawa Suidō Co., Ltd., Application Forms , and a Change of Nikko Securities Co., Ltd. | EDO-TOKYO MUSEIUM Digital Archives

玉川水道株式会社第2回物上担保附社債募集要項・申込証 日興証券株式会社移転御通知
Offering Memorandum for the 2nd Mortgage Bond of Tamagawa Suidō Co., Ltd., Application Forms , and a Change of Nikko Securities Co., Ltd.

玉川水道株式会社第2回物上担保附社債募集要項・申込証 日興証券株式会社移転御通知 / Offering Memorandum for the 2nd Mortgage Bond of Tamagawa Suidō Co., Ltd., Application Forms , and a Change of Nikko Securities Co., Ltd. image
資料番号/Collection ID
96201234
大分類/Category
印刷物 / Printed Material
小分類/Sub Category
地図等
種別/Type
地図
作者(文書は差出人)
Creator
日興証券株式会社
発行所(文書は宛先)
Publisher
日興証券株式会社
年代
Creation Date
大正末期 大正12年6月 1923 20世紀
員数/Number
1枚
法量/Size
34.8 cm x 54.3 cm